第十四屆中國國際半導體博覽會高峰論壇之“半導體材料出入中國之挑戰”研討會將于11月9日在上海舉行。一年一屆的高峰論壇已是“IC China”的重要會議，今年，高峰論壇圍繞:“創新、綠色、開放”這一主題，每場專題技術研討會仍以產業鏈的熱敏話題及技術為主題，圍繞：產業發展、專業格局、金融支持產業、技術創新、市場應用、環境保護、綠色制造、知識產權等相關產業舉辦多場專題技術研討會。

瑞旭技術專家將受邀關于分析化學品法規對于半導體材料在中國的管理作主題演講，并結合產品類型和特點做相關分析及提供合理化建議。

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